崗位描述
1、負(fù)責(zé)電子儀器硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)、器件選型、嵌入式軟件編寫(xiě)及功能實(shí)現(xiàn)；
2、利用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具與實(shí)驗(yàn)環(huán)境測(cè)試與調(diào)試電路，協(xié)助設(shè)計(jì)測(cè)試環(huán)境與測(cè)試方案；
3、根據(jù)公司要求規(guī)范，編寫(xiě)相應(yīng)的技術(shù)文檔；編制項(xiàng)目文檔、記錄質(zhì)量測(cè)試結(jié)果，包括：工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等；確保其與實(shí)際情況相符；
4、負(fù)責(zé)電子板卡的調(diào)試、維修，保證技術(shù)參數(shù)符合性能要求；
5、跟蹤生產(chǎn)線并及時(shí)處理生產(chǎn)線上的問(wèn)題，協(xié)助改進(jìn)和完善生產(chǎn)工藝技術(shù)。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、自動(dòng)化、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)；
2、精通模擬及數(shù)字電路，能夠獨(dú)立進(jìn)行電子電路硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，熟練運(yùn)用常用儀器進(jìn)行電子電路測(cè)量分析，掌握電路仿真軟件PSPICE者優(yōu)先；
3、有51、PIC、MSP等系列單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有ARM7或ARM9開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉一種匯編語(yǔ)言，精通C/C++語(yǔ)言；
5、有RF無(wú)線通訊、抄表、負(fù)控設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、有嵌入式Linux開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、至少2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
優(yōu)先錄用條件
1、具有工程師以上任職資質(zhì)。

職位類別： 軟/硬件工程師

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